南宫ng同花顺300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向华海清科提问南宫ng， 请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业，向平台型半导体设备公司发展之际南宫ng，能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配南宫ng，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注南宫ng！
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已有534家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7096.27万股，占流通A股62.78%
近期的平均成本为171.65元。该公司运营状况良好南宫ng，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁4480万股(预计值)，占总股本比例28.19%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁80.78万股(预计值)，占总股本比例0.51%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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